韩国SK集团会长崔泰源11月4日表示，英伟达首席执行官黄仁勋要求SK海力士提前六个月供应被称为HBM4的下一代高带宽内存芯片。

此前韩国三星电子公司周四暗示，可能在近期向美国人工智能巨头英伟达提供先进的高带宽存储器（HBM）。三星一直在努力让其HBM3E芯片通过英伟达的质量测试，而其本土竞争对手SK海力士公司最近已开始量产业界领先的12层HBM3E芯片。

三星电子内存业务副总裁Kim Jae-june在第三季度财报公布后的电话会议上表示，目前公司正在量产8层和12层HBM3E产品。他指出，公司在满足“主要客户”的质量测试要求方面取得了显著进展，该客户指的应该就是英伟达。他还提到，预计第四季度将扩大销售，以回应此前有关三星电子在向英伟达供应HBM产品方面落后的担忧。

三星电子透露，第三季度的HBM销售额环比增长了70%以上，预计第五代HBM3E芯片将在第四季度占HBM总销售额的50%。公司正在向多个客户扩大8层和12层HBM3E芯片的销售，并致力于改进HBM3E以符合一家大客户的下一代GPU计划。此外，三星电子正在开发第6代HBM4产品，计划从明年下半年开始批量生产。

在三星电子第三季度财报中，半导体部门的营业利润为3.86万亿韩元（合28亿美元），低于市场预期的4.2万亿韩元。三星电子的股价周四早盘一度上涨逾3%，收盘时上涨0.17%，报59200韩元。